力成3D-IC測試廠動工，告訴我們的事情

產業衝擊與應變的到來。 ~by 卡方斯

正在力成因為爾必達的倒閉鬧得沸沸揚揚的同時，其實卡方斯更關注一則大多數投資人沒注意到的小新聞，也就是力成投入了15億的資本資出大動作於湖口蓋廠，目標直取3D-IC封測的大餅，並將於2013年量產，這無疑宣告了半導體業新戰國時代的來臨，然而力成是否就能因此佔據領先地位，值得細細討論。

力成積極發展3D-IC的背後原因?

全世界第四大封裝測試廠力成，
長期以來由於背後有金士頓集團的支持，
以及充沛的資金與訂單的挹注下，
與記憶體封裝測試這塊一直具有相當的競爭力，

然而近年來力成動作頻頻，
除了併購超豐一口氣從將市占率躍升至市場第四大龍頭，

最近更重金投入15億於湖口蓋廠，
兵鋒直指3D-IC封裝測試，

究竟是甚麼動機促使向來只做記憶體封裝測試的力成，
如此積極的完善自身產品線呢 ??

其實原因很簡單，

除了投資人所悉知的力成盟友之一的爾必達靠不住以外
更重要的在為什麼台積電行，三星不行裡提到的

3D -IC 即將帶來晶片的異質整合。

而異質整合中，
最容易也最快被整合進來的，
就是記憶體模組，
如同蘋果委託三星代工的A6，
就是記憶體與處理器整合的2.5D IC。

而如果力成不具備封裝與測試其他種類的IC技術，
一但3D- IC正式量產，

記憶體晶片廠勢必會與邏輯IC互相整合，
也就是一片完整的3D- IC從封裝到出貨
除了中介層與3D- IC堆疊技術以外，
將會包含記憶體測試以及邏輯測試兩大主題。

如不能夠測試邏輯IC
或是不具備中介層與3D-IC堆疊技術，
整塊記憶體封裝測試大餅，
將面臨競爭者嚴峻的挑戰

更嚴重的是這些挑戰者還不單單只包括封測業，
強大的晶圓代工龍頭以及三星電子，
也將於此戰場上正面迎戰各家封測廠。

圖：面對台積電的大動作切入3D - IC封測領域

在這樣的時空條件背景之下，
原本身為第五大封測廠的力成，
確實有邊緣化的危機，
不得不藉由併購，
以及加大資本投入，
加深合作夥伴關係來厚植競爭力。

2013年正式量產，投資人關注是否值得提早關注?!

當然我們如果要專注於談論力成的策略，
以及投資價值，時機，點位。
可能不是一兩篇文章可以講得完的事情

我們專注於討論，
文中所提到的3D - IC預定於2013年量產的問題
聽起來似乎還是很遙遠的事情，
然而讀者仔細看確會發現，
其中很耐人尋味的兩句話。

在先進封裝領域，力成採取繞過2.5D IC過渡階段、
直接切入3D IC的策略，目前力成已經和4家國外手機應用處理器大廠合作，
可望在2013年交貨首批採用3DIC封裝的手機應用處理器產品。

所謂的繞過2.5D IC，
也就是避開與蘋果A6那樣的整併方式，
等同於放棄了最可行，最早投入市場的技術

而事實上，
2.5D IC很可能今年就會正式的進入量產範圍，
對於產業的衝擊也將隨之而來。

在資本支出比不上晶圓廠與封測龍頭的情況下，
力成節省資本支出，
將錢用在刀口上，
直指下一個世代的產品的同時

其實也宣告了2.5D - IC的衝擊
將在今年就會啟動
而力成基本上選擇了棄守這塊戰場。

但是身為投資人的我們，
往往不具備可以不了解市場的權利。