3D-IC的進行式(二) - 即將變革的相關產業

新技術財富重分配所衝擊的產業!! ~by 卡方斯

在上週文章鋪天蓋地的產業變革浪潮 - 3DIC的進行式(一)的說明裡，3D-IC無疑的是下波產業財富分配的重要關鍵技術，然而究竟它的影響有多深，而檯面上的十大電子權值股又跟他有甚麼樣的牽連與瓜葛，投資人又需要注意哪些面向呢?!

3DIC將會影響的產業有哪些?

上篇文章中提到，
一個關鍵性的技術的引入，
通常會打碎既有參與者的優勢，
而產生新一波產業更替廝殺。

然而讀者往往更想知道的是，
究竟這樣的新的機會，
會影響的有那些產業，
而我們如何在這樣的基礎下
去從中找尋出新的機會
與避開一些風險，
而建立更好的投資布局呢？

半導體業為首要影響的重中之重

要陳述這個議題，
無疑的我們必須了解所謂積體電路(IC)，
所影響的產業上游與下游，
以及他們的重要性與機會，

首當其衝的，
當然是台灣電子業的基石 - 生產晶片的半導體產業，

而所謂的半導體產業，包含了
評估市場需求而設計的IC設計業，
負責生產晶圓的晶圓代工廠，
以及將晶片罩上外殼以供使用的封裝測試業。

(讀者如果不熟悉，則不訪閱讀卡方斯的舊文
多頭總司令~ 半導體漲勢週期套利
裡面有完整的IC從設計到出貨流程的介紹)


IC生產流程圖 



而這三個產業別究竟有哪些重要的公司呢?
我們稍微舉例一下:

IC設計業龍頭有: 聯發科，瑞昱，晨星，原相，聯陽，聯詠，威盛

晶圓代工業王者: 台積電 ，聯電

封裝測試界霸主：日月光，矽品，京元電，力成

而當3D- IC 即將改變將來的晶片進步模式，
自然會完全的衝擊以上的這些公司。

如同上篇3DIC進行式中提到，

過去

台積電靠所短晶圓電路間距領先世界，
聯發科靠SOC合併晶片降低成本，
日月光靠覆晶封裝提升附加價值，

而將來，3D-IC出現後

當台積電縮短晶圓間距不在是唯一的優勢，
聯發科的合併IC技術不在是最強悍的兢爭門檻，
日月光可以做更多服務來創造附加價值，

這樣所帶來的產業衝擊與機會，
使否我們應該早一步了解它?

最下游的系統廠與品牌廠，也跟這波浪潮有關係嗎?

而更為驚人的是，
3D-IC所衝擊得遠遠不止半導體產業，

對於身處消費終端的系統廠與品牌廠，
電子產品效能進步曲線，
往往是推動消費者換新產品的動力。

然而一旦3D-IC真正的投入市場，
由於過往遇到的瓶頸，
將會從新的維度開始發展，
而產生一段效能爆發的成長。

在這樣的環境下，
系統代工廠與品牌設計廠
必然會有新的火花來創造更深更多的需求！！

講到這裡，不可免俗的提一下

台灣重要的品牌有 : 宏達電，宏碁，華碩　.....等等
而主流的代工廠 :　鴻海，廣達，緯創，仁寶.....等等





回來對照一下，台股的十大電子權值股。
是不是都在影響範圍呢 ?

是的，3D-IC就是這麼一個既廣也深的議題，

也許在不久的將來，
新的議題如同3D-IC，
也會成為一個普遍為大眾所熟知的科技。

然而在這樣的過程中，
財富重分配的機會也因此流失，

有些人在產業未興起前就已經規劃好布局，
而也有些人直到已成定局才後知後覺。

卡方斯會再慢慢深入的專文解說，
3D-IC對於各產業會造成的衝擊以及機會，
希望讀者都可以在年底正式衝擊產業前。
能或多或少的對這些影響有所了解。

對於喜歡價值投資以及中長線的投資人，
或是上述持股一直是您相關的資產組合，
3D-IC的浪潮更是不可不跟上的議題。



而等不及的想早一步通盤了解以便布局的讀者們，
也可以參考幣圖誌特別舉辦的3D-IC講座。

（相關介紹連結如下- )
http://elitezi.blogspot.com/2012/03/3dic.html


也希望讀者的朋友們手中的持股，
有在這篇文章中提到的話，
則不訪點一個讚，幫忙分享給需要的人喔!!

鋪天蓋地的產業變革浪潮 - 3DIC的進行式(一)