曾經的晶圓雙雄，現今只剩龍頭一哥? by 卡方斯
曾經的半導體雙雄，既生瑜，何生亮，兩家企業之間文化的衝突，業績的比拚，甚至老董們隔空喊話鬥嘴一直是台股的亮點，不知不覺台積電成為市場上最重要的藍籌股，更是創造了許許多多如同許慶祥般的股市傳奇，但是聯電卻業務不斷的萎縮，甚至上新聞的竟然是賣畫增進營收…..究竟半導體產業趨勢發生了甚麼改變，又有甚麼可以借鏡的地方呢?
聯電賣畫拚營收!!
為什麼平平是晶圓代工廠，一個賺到笑呵呵，
一個卻業務不斷萎縮，甚至要靠賣畫搏版面挹注營收，
從本來的營收相差無幾，
到現在市值差距將近十倍!!
讀者心中的答案可能很多，
製程技術落後，和艦案合併失利，
都是散戶之間常常聽到的理由
然而。真的是這樣嗎？
運營政策上的差異?
兩者個企業經營能力真的差這麼多嗎?
比製程技術聯電是有所落差，
但是長年以來並未落後太多，
即便是最先進的28奈米製程
在研發資源遠少於台積電的情況下
聯電追趕的腳步依然不慢
聯電28奈米相關時程
以上新聞可以看出在28奈米成為主流前
聯電應該可以如期提供客戶相關技術
(比起來台積電處於領先群，以此份材料來說技術約落後一年)
至於散戶喜歡的話題和艦案
其實投資比重也不過8700萬美金
在聯電與台積電市值都已千億來算的水準，
這部分的轉投資完全不影響大局，
和艦案投資比重不重
而且和艦案的運營條件，
甚至比台積電轉投的中蕊好得多，
那倒底是甚麼樣的情形導致了
聯電的沒落與哀愁呢?!
產業大環境的改變
其實要從半導體的大環境改變開始說起，
聯電與台積電最大的分別點，
在於企業理念上的不同，
導致瞭其客戶結構上有非常大的差異。
聯電當初所提出的願景是，
希望可以垂直整合，
藉由提供IP技術與轉投資小型IC設計廠，
來使得台灣具備整體半導體業上下游完整的產業鏈
來達到共榮的目的，
也確實造就了如同聯發科，聯詠，
等等族繁不及備載的優質IC設計公司
對於台灣半導體產業自主化確實有不可磨滅的貢獻
然而隨著自身轉投資各個IC設計廠，
伴隨而來的技術外流風險，
使得大型IC設計廠開始不願意將晶片設計圖，
給予聯電代工，使得聯電的客戶群以大量的中小型IC設計廠為主
反觀台積電一直專注於大型客戶的服務與開發，
在當時晶圓代工龍頭只有兩家可以選擇的情況下
成為了各大無晶圓IC設計廠的最好選擇。
然而IC設計業經過十年風雲變幻，
早年由於下線開模製作光罩的成本低廉
各家IC設計廠可以很簡單的實現創意
有點像現在的智慧型手機的App store，
開發者往往不需要甚麼研發成本，
只要有創意，就可以做出產品
即便失敗也沒有甚麼風險，
在這樣的環境下，
IC設計業可以說是百家爭鳴，
(就像是現在做APP 的小型軟體公司榮景一般)
目前百家爭鳴的APP軟體產業
各種飆股如雨後春筍般不斷冒出
以小型IC設計公司為主要客戶的聯電
也確實因此獲利良多
比之依靠大型客戶的台積電亦不遑多讓
然而隨著近年來製程技術不斷的精進，
開模製作光罩的成本亦呈
等比級數不斷的上升，
以28奈米來說，
光製作一次原型片的開模成本就高達台幣數以億計，
更別說之後修改設計的費用了，
一旦一顆精密製程IC計畫失敗，
伴隨而來的研發費用虧損，
試問資本額只有數十億台幣的小型IC設計公司如何負擔?
在這個產業趨勢下，除了造成IC設計業的整併風潮，
也造成中小型IC設計公司不斷的沒落。
以中小型廠商為主要客戶的聯電更是首當其衝，
業績不斷的萎縮，即便聯電推出了飛梭計畫
讓研發量不足的的小型IC設計公司，
可以於共同分擔下線成本，來維持研發能量，
亦難以力挽狂瀾於既倒，
抵擋產業演變的趨勢。
補漲套牢的心態
然而對於無法分辨產業趨勢改變，
著重於半導體業年年成長，龍頭台積電漲幅又不錯的情況下，
而買進聯電等待[補漲]的散戶們，
從2003年30塊的股價，
至今只有維持面值以上的12-13塊，
投資人欲哭無淚的同時，
亦造就了台股套牢最多籌碼的奇蹟
產業趨勢改變後的聯電股價
其實投資沒有甚麼捷徑，
在市場上衝殺更是充滿了各種陷阱
一旦出現瞭先入為主的印象
或是養成了錯誤的投資習慣
(不看趨勢等補漲，凹單等等)
就很難在這條路上順利的走下去
產業東西軍的目的是透過實際案例的比較
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