2013 年半導體投資三大看點!! - 風起雲湧的機會與挑戰

新年新希望，讀者準備好了嗎
多變的市場裡，
在電子業為主軸的台股淺碟市場，
本質上是多變而不安定的。
每年總是會面臨許多新科技與新產品的衝擊，
相對的來說，對於看準機會的投資人，
也是一個又一個財富重分配的機會。

當然機會永遠是留給準備好的人，
這新年的第一天，
首先先感謝各位讀者過去一年以來的支持，
趁在一年的開始，
卡方斯特別整理出了半導體業產業，
於2013年的三大重要的新科技衝擊看點，
有興趣的讀者不妨趁這個時候細細品嘗其中玄虛。

台積電與英特爾 -

ARM與英特爾的行動通訊之戰!

行動通訊處理晶片上，續航力一直是首要的考量之一，
在這方面傳統X86架構的龍頭英特爾一直有無從入手之憾。

然而隨著Atom Z2760的32奈米製程省電CPU正式發布，
其配合搭載Win 8的平版可輕鬆到達7小時以上續航力，
完全不輸Android的平版，
可以說是英特爾對省電為主打的ARM陣營正式開始宣戰的第一槍，
而於印度電信發表的XOLO X900手機，
也完全印證了Android 系統安裝於X86處理器的可行性(用的是舊版的Atom Z2460整)。

在可見的2013年，不論是Android陣營與Win8陣營，
必定會推出更多的內含Intel的產品來衝擊市場
(宏碁，華碩，皆已表態支持)，
英特爾更打算挾其更先進的28奈米FinFet製程優勢，
來進一步的推升Atom省電核心的能力。
2014年更打算將Wi-Fi模組整合進其中。

在台積電還不具備FinFet製造能力的當下，
無疑的宣告在2013這個時間點有機會看到
英特爾能夠推出市面上效益最高的移動處理器。
(也難怪張忠謀在台積電法說會上稱Intel為間接的對手)

這個情況下高通的A15新架構是否仍能雄霸行動市場?
台積電的製程能力是會被拉的更開還是追的更近?
市值兩兆的台股龍頭怎麼走，
正影響著台股是否能繼續往高點邁進，
也必定是2013年台股投資人最重要的看點之一。

台積電與日月光 -

晶圓代工與封測業的3D-IC兢合!

傳統上晶圓代工業與封裝業分工細膩，合作無間各司其職，
造就了世界第一的晶圓廠與世界第一的封裝廠都坐落於小小的台灣，
然而隨著台積電在去年從日月光，矽品，力成合計共挖角400人，
成立封裝研發團隊開始，正式宣告了半導體業上下游進入了新戰國時代。

無風不起浪，
從不做50%毛利以下生意的台積電涉足不到30%毛利的封裝業，
無非是半導體產業有新的變革，
而這個變革就是卡方斯過往曾經提過的2.5D IC的發展使然。

對於新2.5D IC架構無疑的將會衝擊過往IC設計廠SOC的思維邏輯，
同時也會帶動半導體業上下游分工的改變。
可見的2013年，不論是台積電的CoWos製程，
或是封裝廠都會有各自的服務與解決方案推出。
在這個新的上下游戰國時代，
台積電是否能號令七國一統天下，
還是其餘晶圓廠與封裝廠可以合縱連橫搶奪這一塊新的藍海。
市場也都在等著看。

台積電與聯電 -

晶圓廠完全空泛型半導體之戰!

面對CMOS製程在30奈米以下先天性上的物理漏電缺憾，
在這個越發講求省電效率的晶片市場裡，
20年來的半導體製程勢必得面臨轉換的關頭。

在這個方面，晶圓雙雄則採取了完全截然不同的道路。
台積電決定追隨英特爾的腳步採用FinFet作為下一代的邏輯製程，
而聯電則選擇與IBM合作打算跳過20nm 節點，
直接進行14 nm FinFet的導入。

相對於台積電的自行開發，聯電與所採用的合作資本支出較低，
對於無力進行資本競逐的聯電陣營來說
與IBM合作不失為一個現階段保持競爭力的好選擇。

然而市場對於IBM製程的接受度如何，
聯電是否又能夠完全發揮出結盟的優勢，
順利整合相關資源並如期試產，
藉此在行動通訊市場扳回一城重返榮耀?
相信不只是卡方斯在看，也是全台灣許許多多聯電小股民的重要觀察指標。